半導體

聯發科技武漢二期項目落戶光谷

作者:電子信息產業網來源:湖北日報發布時間:2018-05-08 13:57我要評論

日前,全球第四大集成電路設計企業聯發科技武漢研發中心二期項目正式落戶光谷。

聯發科技是全球集成電路設計領域的領導者,其移動通信方案占有率多年來穩居全球前三,目前相當數量的國產智能手機均采用該公司研發的核心芯片。聯發科技一期項目于2010年在光谷落戶,主要為平板電腦、藍光播放器、數字電視等提供集成電路設計方案;二期項目將投資3.5億元,新增車載電子、智能家居集成電路設計等布局。

武漢東湖高新區管委會相關負責人介紹,聯發科技武漢研發中心二期項目,是加強中國大陸集成電路領域自主研發戰略布局的重要舉措之一,有助于光谷打造“芯屏端網”萬億元級光電子信息產業集群。

目前,光谷“芯屏端網”萬億元級光電子信息產業集群建設已初見成效。總投資300億美元的國家存儲器基地已于4月11日實現設備進場安裝,并獲得首張訂單;華為武漢研究所總部大樓已于4月1號入駐辦公,目前其在漢員工及產業鏈配套企業員工數達2萬人;新思科技武漢產業園,作為其總部外全球唯一購地自建的產業園正在加緊建設中;武漢新芯、光迅科技、高德紅外、飛思靈微電子、力源信息、應用材料、泛林半導體、芯鑫融資租賃等一批重點企業在光谷集聚,涵蓋了產業鏈中設計、制造、裝備、材料以及分銷、模組、融資租賃等各個環節。


責任編輯:諸玲珍
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